近日,CNMO注意到,市场调研机构国际数据公司(IDC)公布了全球前十大芯片厂商的销售额排名:Samsung、Intel、SK Hynix、Micron、Infineon、TI、STMicroelectronics、NXP Semiconductors、Sony、Murata。
具体来看,今年第一季度,三星电子(Samsung)的半导体销售额为148.73亿美元,同比猛增78.8%,在全球半导体制造商中位居首位。英特尔(Intel)的半导体销售额为121.39亿美元、SK海力士(SK Hynix)的半导体销售额为90.74亿美元、美光(Micron)为58.24亿美元排在其后。其中,SK海力士的同比增幅高达144.3%,为前十制造商之最。
在销售额排名前三的芯片厂商中,有两家为韩国公司,显示出韩国企业在存储芯片领域的强大竞争力。IDC分析指出,售价比现有芯片高出四五倍的高带宽内存(HBM)需求大增,推动了整体存储芯片市场的强劲增长。
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目前,HBM市场的主力产品为第四代高带宽内存“HBM3”和第五代高带宽内存“HBM3E”。SK海力士从今年3月起业内首次向英伟达供应8层HBM3E芯片,并将从第四季度起向顾客提供12层HBM3E芯片。三星电子的8层和12层HBM3E芯片正在接受英伟达的测试。
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